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电子封装材料
能够达到双85标准:85℃,85%RH。21世纪的微电子工业正承受着越来越大的压力,要求生产更小、更强大、更可靠、更便宜的设备。许多设备的一个关键特性是用于保护设备免受物理损坏和性能环境退化的包装系统。DVS可用于研究电子封装材料在极端条件的耐湿热性能。 详见DVS Application Note 31:Measurement of Moisture Ingress in Microelectronics Device Packaging. 感兴趣请点击“咨询”留言。

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